一、前言
记得去年年末的时候，DIY市场出现了一卡难求的奇怪现象，本以为这种现象到了牛年能够“牛转乾坤”，谁知牛年伊始，却出现了更加疯狂的局面——RTX3080 10000 ，RTX3070 7000 ，甚至连RX580这种老矿渣，都一度飙到了3000 。。。。。
究其原因，还不是因为某虚拟币爆发，上到了50000 刀乐的价位，于是乎，矿工们疯狂扫货，显卡要么涨价，要么断货，玩家们只能望卡兴叹。
且说本人一直思谋着给自己装一台差不多的主机，之前由于资金不到位，便一直延后，好不容易等到年终奖到手，结果却遇上了这样的糟心事……
不过活人不能让尿憋死，思来想去，发现与其买涨上天且缺货的RTX3080、3070等，不如直接一步到位，上RTX3090，毕竟RTX3090的挖矿效率相对其售价并不算高，所以在矿工中的受欢迎程度相对较低。适逢影驰发布了RTX 3090 HOF Extreme 限量版，成功地抢到了一张。接下来，又利用它装了一台ITX小钢炮，下面就将这次折腾过程分享给大家吧。
二、开箱及配件介绍
先看配置单。
配件全家福。
关于CPU为啥选i7 10700K，这里解释一下，因为intel 11系新U尚未上市，所以便用手头现有的i7 10700K先顶上，等到11系CPU上市后，给Z490升个BIOS，就可以出老U换新U了。
虽然现在10系U有点过时，也打不过同等级的AU，但其目前的价格还算友好，而且也不缺货，个人觉得不追求极致跑分的玩家凑合着用也是可以的。
主板选择了技嘉 Z490I AORUS ULTRA，和选购i7 10700K的理由类似，目前Z590主板尚未上市，而且Z490和Z590的插槽一样，升级一下BIOS，也是能够支持11系U的，所以本人决定不追新了。
主板外包装正面印着硕大的技嘉“雕牌”LOGO，看上去很有气势。
背面是产品规格及技术特性。
毕竟是高端主板，所以附件非常丰富。
主板布局紧凑，做工扎实，其外观采用银黑配色，低调沉稳，颜值较高。
主板采用了大量散热装甲，且供电区和PCH区的散热装甲通过镀镍热管相连，能够大大提升散热效率。
主板提供了2条DDR4插槽，且插槽采用金属加固设计。
主板提供了4个SATA 6Gbps接口，还提供了1组USB 3.2 Gen2 Type-C前置接口和1组USB 3.2 Gen2前置接口。
另外，主板的24pin和8pin供电接口采用实心针脚 金属装甲加固设计，耐用性和稳定性更高。
主板正面提供了1条PCIE 3.0 x16插槽，且采用金属装甲加固设计。由于主板采用了PCIe 4.0信号增益芯片，所以接下来升级11系CPU时，也是可以支持PCIE 4.0的。
主板采用堆叠式PCH/M.2散热装甲设计，拿掉最外层的散热片后，就能看到内层的M.2散热片。
主板采用一体式I/O装甲设计，配备的接口也十分丰富，除了常规的USB、音频等接口，还提供了HDMI2.0接口、DP1.4接口、USB3.2 Gen2 Type C接口、2.5G网口、WiFi6天线及Q-Flash Plus按钮。
其中Q-Flash Plus功能可在无CPU状态下更新BIOS，十分方便。
主板的背部采用了金属背板设计，可极大的保护主板，另外，主板的背面还提供了一条M.2插槽。
拆解一下看看。
主板采用10层PCB设计，用料也非常扎实。
主板采用8相数字供电设计，每相可提供高达90A电流支持，这供电水平在ITX主板里也算是非常出色了。
主板采用了大量钽电容，受限于正面空间，大多数钽电容被布置到了背面。
主板采用ALC1200音频芯片，配合音频专用电容及魔音音效优化技术，能够提供高品质的听觉体验。
主板采用了Intel AX201 WiFi6无线网卡，最高可达到2.4Gbps的速率。
有线网卡为Intel S9433L79，能够提供高达2.5Gbps的带宽。
内存方面，为了和显卡颜色搭配，选用了影驰 HOF Pro RGB DDR4 4000 8G x2内存，该内存属于影驰最新的HOF系列，共有3600MHz、4000MHz及4400MHz多种规格。
内存采用了经典的HOF风格外包装。
背面一览。
内存的内部放置形式也很有特色。
内存真身。
内存采用白银相间的散热马甲设计，散热马甲表层使用电泳白工艺，凹层有磨砂金属质感，整体凹凸有致，层次分明。
LOGO特写。
顶部有细磨砂雾面质感的导光罩，内置有8颗高亮灯珠，支持影驰AuroraSync软件和四大主板厂灯控软件调控，最多可提供1680万种灯光色彩，可玩性非常高。
内存采用了白色定制版A2 PCB，PCB层数达到了8层，再辅以特挑超频颗粒，能够达到较高的频率，非常适合超频玩家使用。
接着介绍此次的主角——影驰 影驰 RTX 3090 HOF EXTREME。一直以来，影驰的HOF系列显卡都是白色经典和极致信仰的象征，只不过RTX30系列发布后，却迟迟不见HOF系列显卡的身影，让许多玩家等的望穿秋水。没想到牛年伊始，影驰发布了旗舰级的RTX 3090 HOF EXTREME限量版显卡，给玩家带来了不小的惊喜。
显卡的外包装依然充满经典的HOF元素，只不过其体积却比以往的HOF显卡都大。
背面是显卡的黑科技介绍。
取下外包装后，里面还有一层。
这个包装形式也很有特色。
作为旗舰级显卡，附件也是很丰富的。
其中最有特色的就是新一代HOF Panel III全彩显示屏了，据说这个显示屏能播放视频，看来显卡看片，指日可待啊！
该显示屏自带磁铁，可以吸附到机箱内部，也可以通过支架放置到机箱顶部。
显卡真身，显卡依然采用HOF经典的白色外观，搭配2个10cm风扇和1个9cm风扇，且风扇支持智能启停技术。
中间的风扇采用正六边形外框设计，支持ARGB灯效，且可以通过影驰HOF AI和最新的Aurora Sync Pro软件进行灯效同步。
显卡采用白色幻想散热系统，提供了大面积液冷VC均热板和6条8mm热管，大大保障了散热效果。
肩部一览，肩部的“Hall Of Fame”字样支持ARGB灯效。
显卡采用3个8pin供电接口，辅以12层白色PCB和超强26相数字供电，这做工可谓是不惜成本。
显卡采用白色全铝合金背板，配合钻石切割工艺，既提供了强大的保护性，又具有较高的颜值。
显卡内置了5V ARGB插口，可通过附件中的线缆连接主板，同步主板灯效；显卡采用了双BIOS设计，其中S-mode下的频率为1800MHz，P-mode下的频率为1860MHz；另外，显卡背部的末端采用开孔设计，可增强散热效能。
显卡提供了1xHDMI接口 3xDP视频输出接口，且配备了防尘胶塞。显卡还配备了HyperBoost一键加速按键，并配有功能指示灯，相比上一代更实用更耐用。
由于11系U还没上市，主板的PCIe 4.0功能暂时无法开启，所以先找个3.0的金士顿 A2000 1TB SSD凑合着用。等回头入了新U，再加一条4.0的SSD即可，正好主板有2条M.2接口，也不会浪费。
SSD外包装背面一览。
SSD的附件除了质保卡，还提供了一套效能不俗的散热片，当然，不需要散热片的用户可以选择无散热片版，价格还能更便宜一些。
SSD采用蓝色PCB，主控为SMI SM2263ENG，Nand颗粒为64层3D TLC。
背面没有任何元器件。
散热片分为上下两层，不仅适用于单面SSD，也适用于双面SSD。
尽管这次打造的是ITX主机，不过由于机箱支持360水冷，所以散热器选择了乔思伯 SHADOW 光影360 幻彩一体式水冷，这款水冷效能强大，灯效炫酷，而且价格也非常平实，性价比较高。
技术参数一览。
内部包装一览。
散热器的附件较为丰富，且支持多平台扣具。
散热器主体一览。
冷头顶盖采用镜面设计，支持ARGB光影灯效同步技术，而且能够实现多种灯效模式。
大面积纯铜底座 微水道设计，可快速吸收CPU的热量。
3把ARGB风扇，支持多种光效模式，可玩性非常高。
冷排提供14条高效热交换流道，配合密集波状鳍片，散热效率较高。
自带的控制器支持多接口多灯效模式，可通过遥控器进行控制。
其实对于RTX3090来说，搭配1000W的电源余量更足一些，不过由于此次的ITX机箱对电源长度有所限制，所以只能选择850W的海韵 FOCUS GX850了。当然，在不超频的前提下，海韵 FOCUS GX850也是完全能够支撑起这套配置的。
电源外包装采用黑金相间的图案，充满了科技感。
背面是电源的技术参数介绍。
侧面是电源的参数规格表，这里详细的标注了电源的各路电流、线材数量及长度等信息。
电源采用短机身设计，长度只有14cm，刚好符合机箱（乔家一物 I100 PRO）的电源限长。
侧面采用机壳压纹设计，看上去很有质感。
电源采用全模组接口设计，接口也比较丰富。
电源的铭牌表。
电源设有一个独立的AC开关，旁边还有个一键静音开关，可实现低负载时0噪音。
为了配色，本来打算用纯白线的，结果纯白线只有2个PCIe 8pin接口，所以只能换镀银线了。
机箱选择了乔家一物 I100 PRO。记得该机箱刚出来时，本人还吐槽过其体型过于庞大，不过很快老黄就发布了一系列黑粗长显卡，所以当本人将长达33.5cm的影驰 RTX 3090 HOF EXTREME塞入该机箱时，只说了一句：真香！
机箱的外包装十分简约，只印了机箱的外观示意图。
附件一览。
机箱采用铝制外壳 双钢化玻璃侧透设计，从前脸来看，其造型和乔思伯A4颇为相似。
不过尾部结构就和A4不太一样了。
机箱的顶部采用栅栏式防尘网结构。
顶板采用磁吸设计，尾端有个提手，轻轻一提，便可打开顶板。
这一次，终于将Type C接口安排上了。
底部采用大面积防尘网设计，另外这里也可以安装3把120风扇。
附件中提供了4组铝合金脚垫，为了增强散热效能，本人采用了增高垫。
正面结构一览，其实该机箱的玩法是非常丰富的，能够支持显卡直插 风冷、显卡直插 水冷、显卡转接侧插 水冷三种安装形式。
背部结构一览。
三、装机及灯光秀
在安装散热器前，别忘了涂上硅脂，本人这里选用了九州风神 EX750硅脂，该硅脂具有低热阻、高导热性等特点，比较适合高端平台装机使用。
至于采用6点式还是9点式，就要看个人的喜好了，本人对此并没有强迫症。
ITX的装机还是比较费事的，本人花了4、5个小时，才装了个雏形。在安装过程中也遇到了不少问题，要解决这些问题，还是要动点脑子的，譬如线材太多的话可以藏到前面板的内部，当然此次装机最麻烦的是散热器的RGB控制器无处安放，不过最终还是被我给放到了一个极其隐蔽的地方，大家猜猜在哪里？
由于要上水冷，所以这次装机采用了显卡转接侧插 水冷形式。这里大家要注意的是，由于采用了显卡延长线，所以大家要在主板BIOS里将PCIe设置为3.0模式（仅限用4.0的主板配4.0的卡时），否则会出现黑屏等现象（据说PCIe 4.0有线长限制，用了延长线后，信号会严重衰减，导致不稳定。另外也有专门的4.0延长线，不过最便宜的都要400多）。
主板和电源则安装在背面。
底部的三把风扇也要安排上，否则由于显卡贴着玻璃，会导致散热十分捉急。
盖好侧板，大功告成。
换个角度看看。
由于ITX内部较为拥挤，所以只能将HOF Panel III显示屏安排到机箱外部了（附件里有两种规格的USB转接线，既可以接到机箱内部，也可以接到机箱外部）。
灯光秀开启。
换个角度看看。
显卡的风扇及正六边形扇框灯效。
显卡的肩部灯效。
再将视角换到背面。
水冷头灯效特写。
内存条灯效。
HOF Panel III显示屏效果展示。HOF Panel III显示屏默认显示的是影驰Gamer Blue系列产品的宣传视频。
我们可以通过HOF AI软件自定义显示内容，譬如本人上传了一段飞人乔丹的篮球视频。
效果还不错，看来显卡看片，真的指日可待了。
四、性能测试
开始测试，先看看CPU、主板、内存信息。
在高频内存的加持下，CPU的跑分要比平时略高一些。
AIDA64内存带宽测试更能反应出高频内存的优势。
显卡规格一览。
图形理论测试，由于低分辨率下i7 10700K并不能完全发挥出RTX3090的性能，所以我们直接测高分辨率的3Dmark FireStrike Ultra吧。
3Dmark Time Spy Extreme表现也十分不俗。
游戏测试直接看汇总表吧，可以看出，目前的主流3A大作，基本没有能够拦得住影驰 RTX 3090 HOF EXTREME的。
CPU烤机测试（封箱，室温23.4℃），FPU烤机稳定后，CPU各核心的温度也就6、70度的样子，还算不错。
显卡烤机温度（条件同上），Furmark烤机曲线稳定后，显卡的核心温度稳定在81℃，考虑到RTX3090的功耗较高，再加上是封箱测试，有这样的温度表现，实属不错了。
功耗测试，大家看看即可，由于这种简易功耗仪读出来的功耗是平均值，根本无法反应出机器的瞬时功耗，所以大家千万别认为这套配置用600W的电源就足够了，否则翻车了可别怪我。
五、总结
此次装机，从性能上来说，无疑是成功的，毕竟将超公版RTX3090装入ITX机箱，还是颇为难得的，不过从细节来说，本人还觉得留下了一些遗憾，譬如CPU性能偏弱，SSD也没有用4.0的等，这些问题也只能待新品上市后再慢慢解决了。
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