上回书说到，内层工序去除干膜形成电路后，紧接着压合工序形成多层板。
压合的目的，在于将叠好半固化PP片(树脂和玻璃纤维组成)的内层芯板通过热熔机融合将其固定在一起，保证不同层图形的对准度，以避免后续加工时产生层间滑移，多张内层芯板通过高温高压粘贴在一起形成多层板。
工厂中压合流程是如何走的？
1、棕化
棕化步骤是为了去除表面杂物，增大铜箔的比表面，增加表面张力，捷配工厂拥有单独的棕化线。
2、压合
专门的压合线进行压合，配备专业设备有效规避工艺缺陷。
3、钻靶
用于压合后内层靶标的识别与钻靶孔，X-RAY钻靶机提高精密度。
4、锣边框成型
按客户的PCB外形设计，将大板分成客户所需的小板。
多层板为何经常翘曲，分层？工厂生产的秘密
许多客户在收到板子之后会碰到翘曲和分层明显之类的问题，原因就在于生产的不可控，不少工厂在设备、工艺上存在诸多缺陷，一些厂商在工序上缺少热熔机、钻靶机这类设备，那么就会使得孔间距变大，一些工厂的压合设备故障率高，那么生产效率就会降低。
捷配现阶段配备齐专门棕化线，热熔机，压合设备，钻靶机，在工厂中保证生产时的可靠性，专门准确的控制压合程序，机械本身拥有优良的加工精度，低故障率，大幅度降低生产风险。
高精度X-ray钻靶机、热熔机：
X-RAY钻靶机用于压合后的层间对准，热熔机通过高温、压力将PP与芯板粘结固定（即俗称的“熔合”）
捷配配备专业级钻靶机，有效保证内层各个孔的相对位置。
压合工艺在高多层板制造中至关重要，随着高精密线路板的发展，如何保证高可靠性和高稳定性的品质要求，是每一个厂商都需要去不断完善的。
