这里是PCB印制电路板制道工艺系列节目，上期视频我们完成了内层图形处理，得到两面带有走线的内层芯板。如果想得到一块四层板，还需要上下再添加两层走线。这两层走线最开始的样子是光滑的铜箔，要实现完美粘连在一起，中间还要加上半固化片(PP片)合在一起，进行下一步压合工艺，而这个过程会经过层压版热熔成压激光靶最后层压期。
·首先第一步标化。先将内层芯板用一定浓度的硫酸、双氧水、棕化液，与表面的铜发生化学反应微蚀铜面，这是铜面会变得粗糙，同时形成一层有机膜，这一步是为了增加锌板和半固化片接触的表面积。半固化片流动的树脂渗入有机膜，固化后能增强两者的结合力。
·而半固化片长宽要大于芯板，最外层铜箔要大于半固化片，它们的关系是铜箔大于半固化片大于内层芯板。
·第二步进行排版，完成全部居中对齐，对齐完毕后会送入压合机进行第三步压合。要实现完美压合会参考半固化片厂商提供的参数表，压合的时间、温度控制、压力控制，有非常详细的要求。
以Tg值为135度的半固化片为例，设定温度120度，施加约100pa左右的压力，这个过程持续20分钟到20分钟起，压力上升至225pa左右，同时温度逐渐上升，升温速度控制在24度/分钟，需要在第32分钟左右升温至160度，根据参数表，按照相应的时间控制温度和压力走完整个压合过程。
之所以分这么细是因为半固化片的材料特性，如果升温过快，半固化片的湿润性变差，树脂流动性大，容易造成粘连不牢出现滑板现象。
还有层压时间，如果层压太快会导致挤出树脂流胶太多，造成层压板缺胶，也会出现粘连不牢的现象。
总结整个压合过程就是根据材料的特性，严格控制时间、温度、压力，让整个压合效果达到最佳状态。所以内层芯板里的基板和半固化片都要选择相同的品牌，确保最终层压完美粘连在一起。压合完成后板子表面全是光秃秃的铜皮。
·接下来进行第五步：激光打靶。在表面进行标记把标，有了发标在后续钻孔环节才能实现精准定位。
·最后一步，罗边框，由于压合时半固化片和铜箔都比芯板尺寸大一些，超出芯板的部分残留大量树脂，所以放入锣机沿着板边锣掉3"50m，这样层压这套工序就完成了。
以上就是关于PCB压合环节的全部内容，下一期还会拼高多层板的压合是如何实现的，我们会持续输出关于PCB的深度知识。喜欢的话记得给个笑脸。
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