目前，很多市场迫切需要完善的第三方实验室、专业技术和成套检测设备，为了满足用户检测的多样性和附近服务的要求，卓茂专门为市场准备了高精度X-RAY检查设备，目前，X-RAY提供全面的对外服务，机时充足。
X-RAY能做什么事？
高精度X-RAY是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有：
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板；
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况；
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。
现推荐一款卓茂高端精密微焦斑X射线检测设备X7600：
X7600采用全球日本滨松（HAMAMATSU）X射线源可轻易辨别半导体封装金线弯曲、金线断裂，超大载物台，可放置超大工控主板、超长LED灯条、适用于各种领域的电子产品。
产品特点：
电子制造/半导体/光伏/连接器/LED等；
高清晰度的检测影像:偏位/连锡/气泡/冷焊/焊线130KV5um封闭式X射线管，长寿命、免维护；
采用230万高分辨率数字平板探测器；
5轴联动系统；
倾斜60度观测；
360度平台旋转；
彩色图像导航；
支持图片拼接功能(可选)；
可升级3D模块(工业CT)(可选)；
自动测试方案定制(可选)。
专利技术：
自主研发的专利软件系统具备视觉分析(如气泡比例分析、尺寸测量、面积计算等图像计算)及CNC功能，可360°无死角的探测被测物体，自主分析缺陷;并能生成日志文件海量保存，方便调取历史参数进行追溯。
那么以上就是有关高精度X-RAY能做什么事的介绍了，大家如果对X-RAY检查设备有所需要，也请咨询卓茂哦~
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