金桥集团：将于1月23日兑付“23金桥集团SCP001”，兑付金额约10.035亿元

1月16日，上海金桥（集团）有限公司发布公告，将于1月23日兑付上海金桥（集团）有限公司2023年度第一期超短期融资券（简称：23金桥集团SCP001），本期应偿付本息金额1,003,497,267.76元（约10.035亿元）。

本期债券发行金额10亿元，起息日2023年12月4日，发行期限50天，债项余额10亿元，本计息期债项利率2.56%／年。