作者：鲁臻
今日（4月7日），A股三大指数集体反弹，上证综指重回2800点上方，最终收报2820.76点，涨幅为2.05％；深证成指收报10428.91点，涨幅为3.15％；创业板指收报1969.78点，涨幅为3.31％。从板块来看，半导体（申万二级）指数上涨2.47％，整体跑赢大盘。
受疫情影响，3月份半导体板块经历了一个震荡下行行情。天风证券认为，随着主要公司的年报披露以及一季报预披露、流动性宽松、海外疫情有拐点迹象等因素加持，预计4月将迎来半导体板块的反弹窗口期。其中，上游设备厂商在国内晶圆厂加速投产及扩产的影响下，上涨逻辑明显。
根据天风证券统计，目前国内晶圆制造大概有54个运营主体，共计94个晶圆厂或产线项目。其中，2019年共有12座晶圆厂投产，包括10个12寸晶圆厂和2个8寸晶圆厂。
另据芯思想研究院数据显示，截止2019年底，我国12英寸晶圆制造厂装机产能约90万片，较2018年增长50％；8英寸晶圆制造厂装机产能约100万片，较2018年增长10％；6英寸晶圆制造厂装机产能约230万片，较2018年增长15％；5英寸晶圆制造厂装机产能约80万片，较2018年下降11％；4英寸晶圆制造厂装机产能约260万片，较2018年增长30％；3英寸晶圆制造厂装机产能约40万片，较2018年下降20％。
在芯片自制的政策推动下，国内不少晶圆代工厂2020年扩产计划仍相当积极。据芯思想研究院统计，目前我国在建的FAB厂有14家，涉及投资规模超过600亿美金，规划产能超过100万片。其中，根据原规划，至少有5家FAB厂将在2020年投产。具体来看：
2020年在建FAB厂
制表：金融界上市公司研究院 数据来源：上市公司公告、芯思想研究院、天风证券
回顾2019年，随着研发产线投产后，多个晶圆厂开启了新一轮设备采购步伐，如2019年三季度长江存储公布新招标4台光刻机设备，并招标采购接近100台的其他工艺设备；2019年7月，华力二期新采购3台光刻机；2019年8月华虹无锡新采购2台光刻机；上海积塔预计2020年初将启动12寸产线设备采购等。
由此来看，随着国内晶圆厂建设密集期的来临，将为国产半导体设备提供充分的发展舞台。以长江存储为例，根据1月10号以来长江存储的最新公示信息，北方华创拟中标12台设备（3台硅刻蚀、3台PVD、4台退火、2台炉管设备）订单；盛美拟中标2台清洗设备；上海精测拟中标3台检测设备；华海清科拟中标6台CMP。
东吴证券认为，随着2020年后续订单不断，长江存储、华虹系、粤芯、积塔半导体、合肥长鑫以及中芯国际等多条产线将启动国产设备采购周期，且每条产线拉动效应预计均不弱于长江存储2019年水平，拉动效应数倍增大。
国信证券表示，未来3~5年随着国内晶圆厂建设和扩产进度加快，整体晶圆产能有望增长100％以上。其中预计至2024年，国内区域12英寸目标产能达273.0万片/月，相比2019年增长超过2倍，8英寸目标产能达187万片/月，相比2019年增长90％。若这些晶圆厂如期达到产能目标，将大幅拉动对国产半导体设备的需求，其中测算国内半导体设备端预计需求增量达千亿。
值得注意的是，目前除刻蚀设备、清洗设备、去胶设备等工艺设备国产化较为成功外，离子注入机、光刻机、量测设备、涂胶显影设备的国产化在2019年均实现了零的突破，在即将到来的成熟制程与先进制程、存储产线都进入的设备采购高峰期，这些设备也有望在国内市场上占有一席之地。
短期内，尽管国产半导体设备或将面临来自国际一流进口品牌的价格竞争压力，但大基金（二期）已于2019年10月22日成立，注册资本为2041.5亿元，将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。长远来看，随着国内半导体设备厂商技术水平和竞争力的提高，将有助于进一步加速半导体设备的国产化率。
