钨铜采用真空熔渗法生产，性能优异， 质量稳定。因为钨与铜的熔点差别很大，因此不能采用传统的熔铸法生产。我们的工艺路线是粉末制备- 压制- 烧结-熔渗-机加工。我公司选用高纯度的钨粉以及铜粉，混合搅拌均匀并置入造粒设备中完成粉末的制备。专业定制的真空烧结炉保证钨铜合金内部均匀无孔洞。
钨铜制作流程
钨铜合金综合铜和钨的优点，高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用高品质钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型(高温烧结-渗铜)，保证产品纯度及准确配比，组织细密，性能优异。断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小。
钨铜合金的主要应用及物理性能钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89 g/cm3) ；铜导电导热性能，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
以下指标参数只作为参考，并不作为验收产品标准。
牌号：Cu30W70， CuW70， W70 ，钨70。
钨含量W：70
铜含量Cu：28-32
杂质总和：< 0.3
密度g/cm3(20 ℃)：13.8-14
电导率%IACS：≥ 45
溶化温度(℃)：≥ 700
抗弯强度Mpa：≥ 667
布氏硬度（HB）：≥ 184
洛氏硬度（HBR）：85
常规现货规格：板材 厚度2~50，宽100-200，长100-200 （单位mm）
棒料 直径2~65，长200 300 （单位mm）
异型规格 大型厂家也可定制
